Microlinhas: a largura/espaçamento entre linhas pode ser tão baixa quanto 30μm/30μm, e a produção em massa é geralmente em torno de 40μm, o que é muito mais fino do que 75–100μm do PCB tradicional
Tecnologia Microhole: Usando perfuração a laser (CO₂ ou laser UV), o diâmetro do furo é geralmente inferior a 150 μm, com um mínimo de 50 μm (0,05 mm), enquanto a perfuração mecânica tradicional é geralmente acima de 0,15 mm
Vias cegas e vias enterradas: As vias cegas conectam apenas a camada externa e a camada interna adjacente, enquanto as vias enterradas ficam completamente escondidas entre as camadas internas da placa. Eles não penetram mais em toda a placa como os orifícios passantes tradicionais, o que economiza muito espaço para fiação.
Método de construção: através de vários ciclos de "laminação → perfuração a laser → metalização de furos → padrão de camada externa", camadas condutoras e camadas dielétricas são construídas camada por camada para obter estruturas complexas de interconexão multicamadas
Precisão de alinhamento entre camadas: controlável de ±25μm a ±50μm
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